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膜厚測試儀測量電鍍層厚度 技術指標： 1.1 分析元素范圍：S-U 1.2 同時可分析24個元素，五層鍍層以上 1.3 分析厚度檢出限最高達0.005μm 1.4 定位精度：0.02mm 1.5 測量時間：5s以上 1.6 計數率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8 圖像聯動系統，可編程，可實現單點，多點，網格多種控制

pcb線路板電鍍鍍層厚度檢測儀 軟件應用 -單鍍層測量 -線性層測量，如：薄膜測量 -雙鍍層測量 - 針對合金可同時進行鍍層厚度 -三鍍層測量。 -吸收模式的應用DIN50987.1/ISO3497-A2 -勵磁模式的應用DIN50987.1/ISO3497-A1

Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測儀 儀器維修和調整功能 - 自動校準功能； -優化系統取決儀器條件和操作室環境； - 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。

半導體集成電路行業電鍍金厚度檢測儀 售后：1協助做好安裝場地、環境的準備工作、指導并參與設備的安裝、測試、診斷及各項工作。 2.對客戶方操作人員進行培訓。 3. 安裝、調試、驗收、培訓及技術服務均為免費在用戶方現場對操作人員進行培訓。

毛細管檢測電鍍鍍層厚度儀 光譜測量功能 -定性分析功能(KLM標記方法) - 每個能量/通道元素ROI 光標 -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法 - 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)

印制電路板電鍍鍍層厚度檢測儀 軟件標定 -自動標定曲線進行多層分析 -使用無標樣基本參數計算方法 -使用標樣進行多點重復標定 - 標定曲線顯示參數及自動調整功能

半導體pcb電線路板電鍍鍍層厚度檢測儀 光譜測量功能 -定性分析功能(KLM標記方法) - 每個能量/通道元素ROI 光標 -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法 - 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)

半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀 儀器維修和調整功能 - 自動校準功能； -優化系統取決儀器條件和操作室環境； - 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。